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具有不同的2D和3D结构

发布时间:2018/09/17 05:44

  Z1000超大型工业级3D打印机性能全面升级,有效成型尺寸达到1立方米,采用日本工业级精密滑轨,打印头运动更加精准,支持断电续打、断料检测、手机控制等多项功能。全封闭的机身,了腔内温度的恒定性,使大型物体能够一次打印成型,不仅满足原型测试、制模打样等基本功能,更为终端产品的输出制造提供了可能性。

  Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分,旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCL-AP全表面晶圆检测系统,用于晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测系统,ICOS T890,T3和T7系列元件检测和量测系统,以及Klarity 数据分析系统。

  “随着芯片缩小的速度逐渐放缓,芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素,”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示, “针对不同的元件应用,封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此,封装设计更加复杂多样,具有不同的2D和3D结构,并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时,封装芯片的价值在大幅增长,电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望,无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包装配测试(OSAT)的工厂,封装厂商都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析,同时需要更准确地识别残次品。我们的工程团队因而开发出全新Kronos 1080和ICOS F160系统,可以针对各种封装类型,满足电子行业对于适合量产的缺陷检测不断增长的需求。”

  专业级(包括旧款的Z系列)的包括:Z300、Z500、MR300+、M2(mini)、H1+、共六款。

  KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电(IC)所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

  中国是个食品、药品的大国,每天的食品、药品需求量都是巨大的,然而普通的生产设备是无法满足企业大量生产的。包装机技术的不断提高,逐渐出现了自动化、智能化、高效化的生产设备,给企业的生产带来了更多的便利。我国的包装机械设备要想紧跟市场的发展变化,就必须走高科技的发展道,不断增加包装设备的自动化、多样化、智能化水平。

  Z500的外形和成型尺寸了~Z500的外形尺寸570*530*1300mm,成型尺寸可达360*350*560mm,是一款专业级3D打印机。不仅增加断电续打的功能,还增加自动关机和断料检测的功能,还有wifi连接、仓门检测等功能。